多项选择题
A.正崩B.背崩C.掉角D.裂痕
A.不发生氧化反应B.减少了磨除氧化层的步骤C.较低温度就能形成共晶粘贴D.成本低
A.点胶头B.空引线框架C.银浆D.引线框架盒
A.首检不合格B.来料框架变形、发黄C.芯片推力不合格D.键合线拉力不合格
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