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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT(表面贴装技术)工程师 > SMT设备工程师

单项选择题

洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是()

A、空焊
B、立碑
C、偏移
D、翘脚

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