多项选择题
A.单阻耦合 B.共阻耦合 C.电感耦合 D.电容耦合 E.阻抗耦合
A.采用热导率大的材料 B.加大导线横截面 C.尽量减小接触面接触热阻 D.使热传到路径最短 E.加散热片
A.降额使用 B.低压使用 C.高负载使用 D.隔热使用 E.散热设计
A.热设计应与电器结构设计同时进行 B.应将温度控制在规定范围内 C.不能过长时间进行系统设计 D.设备热设计控制温度稳定安装 E.热设计应考虑产品的经济性指标
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