单项选择题

USB2.0、USB3.0和Usb3.1接口的带宽分别是多少？（）

A.480Mbps ，5Gbps ，10gbps
B.480Mbps ，5.5Gbps ，1gbps
C.500Mbps ，5.5Gbps ，2gbps
D.500Mbps ，5Gbps ，5gbps

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单项选择题

以下哪个不利于芯片组架构发展的趋势和特点？（）

A.结构越来越简单
B.元件数量越来越少
C.性能越来越强大
D.功耗越来越大

单项选择题

下列关于芯片组英文代号的含义描述正确的是（）

A.Intel芯片组"H"指的是消费主流级芯片组，AMD芯片组"X"指的是Graphics 主流的集成显卡芯片组
B.Intel芯片组"H"指的是商用入门级芯片组，AMD芯片组"X"指的是高端消费芯片组
C.Intel芯片组"H"指的是面向发烧友的消费芯片组，AMD芯片组"X"指的是Value 低价
D.Intel芯片组"H"指的是消费入门级芯片组，AMD芯片组"X"指的是面向发烧友的顶级芯片组

单项选择题

台式电脑主板音频接口3孔和6孔时分别为几声道？（）

A.3.1声道，5.1声道
B.4.1声道，7.1声道
C.5.1声道，7.1声道
D.3.1声道，7.1声道