多项选择题
A.正面芯片区域气孔 B.背面芯片区域气孔 C.其他部位气孔 D.载体部位气孔
A.浇道口的扩孔 B.浇道口的缩孔 C.进浇口厚度 D.进浇口宽度
A.容量 B.频率 C.时间 D.速度
A.首件 B.自检 C.检验 D.100%检验
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