单项选择题

耐CAF板材迁移的形式中最容易发生在哪里（）

A.孔与孔（Hole To Hole）
B.孔与线（Hole To Line）
C.线与线（Line To Line）
D.层与层（Layer To Layer）

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单项选择题

A.减少信号传播损失
B.提高基板的绝缘性能
C.增加基板的硬度
D.降低成本

单项选择题

A.130-140度
B.140－160度
C.160-200度
D.180－220度

单项选择题

A.电子产品信号变差，性能下降，可靠性下降
B.电子产品使用寿命缩短
C.能耗提高
D.污染环境