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单项选择题

SMD铜柱，上锡面焊盘设计在（）。

A.灯面
B.IC面
C.PCB任意一面都可以

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单项选择题
铜柱无台阶，上锡面焊盘设计在（），且铜柱DIP长度要大于板厚。

A.铜柱面
B.铜柱的背面
C.铜柱的任意一面都可以
单项选择题
铜柱有台阶，上锡面焊盘设计在（）。

A.铜柱面
B.铜柱的背面
C.铜柱的任意一面都可以
单项选择题
由于TG170备板周期长，因此除HDI板、镂空的灯板（如：透明屏）不更改PCB的板材（），其他的转接板、灯板均可以改为（）板材使用。

A.S1000-H，S1000-2
B.S1000-2，S1000-H
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