常用集成电路的封装方法有（）。

A.按用途
B.按功能
C.按导电类型
D.按制造工艺
E.按集成度

A.元件的性能一致
B.对称性好
C.不适于作差动放大电路
D.制造三极管比制造电阻多用硅片
E.电容是PN结的结电容

A.具有隔直通交性质
B.能够存储电荷
C.在正弦电路中，电容的电流滞后电压
D.在正弦电路中，电容的电流、电压符合欧姆定律
E.在正弦电路中，电容的电流与电感同相