那一种芯片包装方式较适合通讯装置之设计？（）

A.PGA包装
B.DIP包装
C.SOP包装
D.ZIP包装

A.焊接可采用先焊接后剪脚，余长不得超过2mm
B.焊锡应布满铜箔面之元件接脚圆点内
C.IC座接脚不得剪除
D.元件接脚不得弯曲延伸至铜箔圆孔边缘以外

A.减少电磁波溢出
B.减少布线长度
C.美观
D.增加电流驱动力