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判断题
在印刷电路板的应用中，电路板一般为高分子材料，可先在高分子材料表面PVD蒸镀金属层，而后材料电镀金属导线。
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判断题
为提高电镀层结合力，在电镀后进行热处理，使电镀层与基体界面发生热扩散，形成冶金结合。
判断题
除改善摩擦学性能外，复合表面处理技术还可以用于提高防腐蚀性、增加表面装饰性、改善施工工艺性等方面。
判断题
根据两种工艺间的相互作用和对复合处理层综合性能的相对贡献，复合表面处理可大致分为两类，第一类，两种单一工艺互补；第二类，一种工艺递补或增强另外一种工艺，也就是一种工艺作为前处理或后处理，综合性能主要与其中一种工艺有关。
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