集成电路封装和基板的常用热固性树脂是（）

A.樱状胶束结构模型的特点是：一个分子链可以同时穿越若干个晶区和非晶区，在晶区中分子链互相平行排练，非晶区中分子链相互缠结呈卷曲无规则排列
B.折叠链模型中，结晶区的高分子可以很规则进行折叠成片晶
C.晶区分子排练规整，有较高的强度。非晶部分降低了聚合物的密度，提供了形变的自由度
D.在多层片晶之间，不存在层与层的联结

A.聚苯乙烯
B.ABS塑料
C.有机玻璃
D.聚醋酸乙烯酯

A.HDPE和LDPE的近程结构不同，LDPE有支链结构，而HDPE基本上是一种直链结构
B.HDPE链间的堆积更紧密，材料的结晶度和强度更高
C.LDPE中因为链伸出了很多分枝，分子几乎不晶化，造成机械特性，耐热性和耐溶剂性变差
D.LDPE和HDPE的合成条件不同，LDPE在低压下合成，HDPE在高压下合成