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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料,针对UV膜类型的保护膜,撕膜时,可以照射适量(),能有效降低它的黏着力。

A.红外线
B.太阳光
C.激光
D.紫外线

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