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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT（表面贴装技术）工程师 > SMT工艺工程师

单项选择题

96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）

A、183℃
B、230℃
C、217℃
D、245℃

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单项选择题
钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）

A、0.05~0.18mm
B、0.09~0.16mm
C、0.09~0.12mm
D、0.09~0.18mm
单项选择题
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

A、90%以上
B、75%
C、80%
D、70%以上
单项选择题
从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）

A、2H
B、4到8H
C、6H以内
D、1H
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