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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT(表面贴装技术)工程师 > SMT工艺工程师

名词解释

Build-up-process(增层法)

【参考答案】

一种印刷电路板的新技术,有助于PCB厂商缩短生产流程,提高良率与产量,同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。

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