低稠度的硅橡胶印模材适用于取（）。

A.白合金焊又称银焊
B.白合金焊主要成分为银
C.白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒
D.白合金焊熔点为650～750℃
E.白合金焊可用于金合金焊接

A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金

A.龈沟区的沟内上皮与结合上皮周围表现为急性渗出性炎症反应，毛细血管扩张充血，通透性增加，上皮与下方的结缔组织内有大量的中性粒细胞浸润
B.结合上皮周围除了中性粒细胞外有大量淋巴细胞浸润，渗出更多，胶原纤维变性，结合上皮开始增生，临床出现典型牙龈炎表现
C.龈沟液内出现各种免疫球蛋白、补体等，结合上皮向根方增殖，形成浅牙周袋，但尚无明显牙槽骨吸收
D.结合上皮向深部增生并与牙面分离，形成深牙周袋。基质和胶原纤维变性溶解，大部分丧失。破骨细胞活跃，牙槽骨吸收
E.沟内或袋内上皮与结合上皮周围炎症明显减少，牙槽骨吸收呈静止态，牙根面被吸收的牙骨质也出现新生现象