多项选择题

与波峰焊焊接部分相关的工艺参数：（）

A.锡缸设置温度255~275℃
B.浸锡时间3~6秒
C.输送带速度1150±150mm/min
D.设定吃锡深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm

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多项选择题

A.喷涂量
B.均匀性
C.穿透性
D.润湿性

多项选择题

A.PCB上表面在吸热量最少的元件引脚上接一根热电偶（最好SMT元件）
B.在PCB下表面吸热量最大的元件引脚（在接地点）上接一根热电偶
C.裸露的PCB下表面
D.测温板左右两侧通孔处，热电偶自上表面穿过下表面，但不露出探头在下表面处

多项选择题

A.焊接性
B.热稳定性
C.活性
D.润湿性