多项选择题
A.台板B.抛光液C.抛光垫D.夹持设备
A.固结磨料CMP技术B.无磨粒CMP技术C.无应力抛光技术D.电化学机械平坦化技术
A.上下偏移B.X或Y方向的平移C.转动D.套准误差
A.决定特征尺寸的关键工艺B.光刻与芯片的价格和性能密切相关C.光刻工艺过程复杂D.复印图像和化学作用相结合的综合性技术
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