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判断题
由于半导体中得能隙较窄，随着温度得升高，电子被激发进入导带，所以导电性与导热性均增加。
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判断题
原子得键合力越强，热膨胀系数越小；材料结构越紧密，热膨胀系数越大。
判断题
金属材料具有高得强度与延展性，而无机非金属材料由于共价键得方向性，位错很难运动所以延展性很差，但就是屈服强度很高。
判断题
屈服强度表示材料发生明显塑性变形得抵抗力，而塑性变形标志材料尺寸发生不可恢复得改变，屈服强度往往就是材料选择得主要依据。
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