多项选择题
A.沟道长度L缩短B.晶体管的VDS增大C.源端电位升高(衬底接地)D.增加衬底掺杂浓度
根据下图所示的MOS管版图,可知下列几个寄生电容与沟道宽度W成正比的有(粉色为多晶硅层,绿色为有源区层,黑色为接触孔层,深绿色为金属层)()。
A.栅与源漏区的耦合电容B.扩散区的底板电容C.栅-沟道电容D.扩散区的侧壁电容
下图是短沟增强型NMOS管的一阶手工分析模型的源漏电流-源漏电压关系图,L1、L2和L3三条虚线把晶体管的工作区划分为三个区域(分别用I、II、III表示),它们分别对应线性区(电阻区)、速度饱和区和饱和区。下列工作区名称对应关系正确的是()。
A.I-线性区,II-饱和区,III-速度饱和区B.I-速度饱和区,II-饱和区,III-速度饱和区C.I-截止区,II-速度饱和区,III-饱和区D.I-线性区,II-速度饱和区,III-饱和区
A.多晶硅和衬底半导体材料之间的功函数差的绝对值增大B.栅极氧化层厚度变薄(单位面积的栅氧化层电容增大)C.氧化层中的表面电荷(正电荷)减少D.在沟道区人工注入p型杂质离子使得单位面积的电荷密度升高
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