陶瓷中气孔的来源包括（）

A.先进陶瓷的烧结温度一般高于传统陶瓷
B.先进陶瓷一般采用人工添加剂促进烧结，普通陶瓷通常有长石类原料，能够促进烧结
C.先进陶瓷常常采用热压，等静压，反应烧结等特殊烧结工艺以保证性能，普通陶瓷用一般的烧结方法以降低成本
D.先进陶瓷的烧结较普通陶瓷更容易

A.量子尺寸效应
B.宏观量子隧道效应
C.表面效应
D.介电限域效应

A.依构造不同而形成半导体，作为终极半导体
B.优良的导电能力
C.优良的吸附气体能力
D.优良的导热能力