欢迎来到牛牛题库网
牛牛题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
集成电路技术
>
集成电路技术综合练习
搜题找答案
判断题
薄膜制备的方式中,CVD不消耗衬底材料。
【参考答案】
正确
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
判断题
溅射常用的等离子体是用氩气离化的。
判断题
溅射相对蒸镀具有不少优势,但某些特殊材质薄膜的制备上电子束蒸镀更有优势。
判断题
金属化是指根据电路设计要求,把硅片上制成各种晶体管、二极管等元器件用金属薄膜固定的方式。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题