150℃下真空焙烤16~96h能有效去除从粘接剂和电路与封装的其它表面泄放出来的大部分水汽及其他挥发物。

【参考答案】

正确

(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)