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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

金硅合金共晶焊接的最大缺点是（）

A.耗金量大
B.导热性好
C.粘结牢
D.欧姆接触小

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单项选择题
大功率管芯与铜底座烧结时，采用MO片的理由是（）

A.减小热阻
B.减小热膨胀系数失配诱导的热应力
C.提高平整度
D.加强热传导
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由于封装气密性不好，在芯片键合点或管座压焊点常产生一种白色絮状物质，貌似白色绒毛，这种白色物质的主要成分为（）

A.KOH
B.NaOH
C.Fe（OH）3
D.Al（OH）3
单项选择题
晶体三极管由发射区注入到基区的载流子在基区中的运动主要是（）

A.扩散运动
B.漂移运动
C.热运动
D.漂移运动和热运行
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