在Hi-POT及CCD检测后，以下不良项（）会被设备挑出。

A.粘尘垫张贴时需贴满极片防护板，不留空隙
B.撕除极片切刀下方的粘尘垫时由卷绕位往制片位撕除
C.粘尘垫张贴时数字面朝下
D.负极极片切刀下方粘尘垫更换频次为1次/2H

A.放卷机构
B.焊接机构
C.包胶机构
D.卷绕机构

A.极片盖膏
B.极耳盖金属尺寸
C.极片胶探出
D.绝缘垫宽度