多项选择题
A.直流变交流 B.交流变直流 C.低压升高压 D.高压降低亚
A.降低了60%的封装面积 B.笔记本可以做的更轻薄 C.内存支持容量更大 D.加快了内存控制和图形处理器与CPU之间的通讯速度
A.Intel 855芯片组开始支持400的FSB B.Intel 855芯片组支持的CPU都支持SpeedStep技术 C.Intel 855芯片组支持DDR2的内存 D.Intel 855芯片组的ICH4开始内建有网络控制器
A.Intel指定芯片组 B.Intel指定CPU C.Intel无线网卡 D.Intel迅盘
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