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判断题
集成锁相环路按其内部结构可分为模拟锁相环路和数字锁相环路两大类。
【参考答案】
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相关考题
判断题
AGC控制的灵敏度要高、可控范围要宽。
多项选择题
电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、（）包装、入库或出厂七个环节。
A.元器件加工
B.导线加工
C.检验
D.总装
E.调试
多项选择题
采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是（）。
A.电路信号传输路径短
B.电磁干扰减少
C.仪器重量减轻
D.分布参数影响减少
E.信号传输速度提高
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