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单项选择题
印制电路板组装件的灌封厚度一般应超过()的重心。
A.最低安装元器件
B.最高安装元器件
C.线束
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单项选择题
非轴向引线每根承重大于()g的元器件应进行粘固。
A.1.5
B.2.5
C.3.5
D.4.5
单项选择题
依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于()g的元器件应进行粘固。
A.3
B.5
C.7
D.9
单项选择题
熔断器的锡锅搪锡温度是()℃。
A.250
B.260
C.270
D.280
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