下列哪一项是造成塑封器件“爆米花”现象的主要原因（）

A.手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线
B.手工焊接非修复性焊接不得超过3次
C.手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内，焊接时间一般不大于3s
D.若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊

A.焊端侧面可偏出焊盘
B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度
C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H（H：器件侧面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，应为0.5mm~1.0mm

A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.金属封装
D.以上均是