边缘场电容模型可以把一根导线与衬底之间的电容模拟为一个平板电容与一个边缘电容之和。其中将边缘电容模拟成一条（）型导线，其直径等于该导线的厚度。

A.若一个集总模型导线的总电阻为R、总电容为C、则该电路的传播延时（电压从0变化到50%）等于0.69RC
B.若一个分布模型导线的总电阻为R、总电容为C、则该电路的传播延时（电压从0变化到50%）等于0.38RC
C.当分析导线的寄生效应时，先把每段导线的总导线电阻集总成一个电阻R、然后把总的电容合并成一个电容C、把这样的简单模型称为集总RC模型
D.对于短互连线的寄生效应来说，使用集总模型不再精确，因此比较合适的方法是用分布rc模型来代替

A.与如铜这样的材料相比，铝的电阻率较小，所以集成电路中最常用的互连材料是铝
B.导线的方块电阻可以表示为R=ρ/H也叫做薄层电阻
C.一矩形导体的长为L、截面积为A、ρ为电阻率，则其电阻可以表示为R=ρL/A
D.一个方块导体的电阻与它的绝对尺寸无关

A.接地电容；边缘电容
B.平板电容；接地电容
C.平板电容；边缘电容
D.边缘电容；平板电容