单项选择题
氧化硅基陶瓷型芯在焙烧后，在降温过程中160℃至270℃范围会发生反玻璃化，同时伴随着（）的体积（），由此导致了微裂纹的产生。
A.2.8%；膨胀
B.2.8%；收缩
C.1.3%；膨胀
D.1.3%；收缩
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