多项选择题
A.增大爬电比距（泄漏比距） B.清扫表面积污 C.用防污闪涂料处理表面 D.采用半导体釉和硅橡胶的绝缘子
A.积污 B.受潮 C.干区形成 D.局部电弧的出现和发展等阶段
A.稳态电压 B.直流电压和工频交流电压 C.冲击电压 D.雷电冲击电压和操作冲击电压
A.雷电冲击试验 B.操作冲击试验 C.短时工频试验 D.特殊情况下的长时间工频试验
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