多项选择题
A.小外型封装 B.四方扁平封装 C.栅格阵列引脚封装 D.以上均是
A.无工作电压 B.工作电压异常 C.控制线路断线 D.元件本身损害
A.摩托罗拉 B.诺基亚 C.三星 D.松下
A.结构上均由射频电路与逻辑电路组成 B.采用微处理器控制及锁相环频率合成技术 C.均采用90度相移差分编码正交移相键控的调制方式 D.发射功率相同
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