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单项选择题
下面不属于QFP封装改进品质的是（）。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
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相关考题
多项选择题
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。
A.聚合时间
B.固化时间
C.固化温度
D.聚合速率
判断题
WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
单项选择题
通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。
A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片
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