单项选择题

装片机的芯片编程过程中，点击右侧栏中的（）键，芯片自动校正位置。

A.Epoxy
B.SrchDie
C.BondHead
D.Exit

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单项选择题

A.CH1步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）
B.CH2步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）
C.X步进=单颗芯片尺寸（X）+切割道宽度
D.X步进=单颗芯片尺寸（Y）+切割道宽度

单项选择题

A.Type
B.Lead
C.PadSize
D.Length

单项选择题

A.每周一次
B.每月一次
C.以一换一
D.多设备共用一个