欢迎来到牛牛题库网 牛牛题库官网
logo
全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 微电子学

问答题

简答题

简述双重镶嵌铜互连技术的几个挑战及双镶嵌铜互连工艺流程

【参考答案】

挑战:
①高深宽比的金属层间接触孔需要点击一层铜阻挡层以防止铜扩散,这个阻挡层需要良好的侧壁和底层阶梯覆盖、优......

(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)

点击查看答案
微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题