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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 电子产品制造工艺

填空题

电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为()、()、()、()、()、()或()等几个阶段。

【参考答案】

装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂

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