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全部科目 > 业务知识/岗位知识竞赛 > 岗位知识竞赛 > 华天塑封员工晋升考试

多项选择题

《集成电路塑封质量标准》中对不良项目“缺损/缺角”描述正确的是（）。

A.树脂体正面和边缘有缺角
B.树脂体背面边缘部位断腿
C.树脂体上下错位
D.树脂正面有缺损

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不属于塑封清润模时机的是（）。

A.清模周期
B.更换封装形式
C.防粘措施
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A.第二次出冷库的时间
B.第一次出冷库时间
C.可以开箱使用时间
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造成塑封产品包封未满的原因有（）。

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D.塑封排片机温度过高
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