欢迎来到牛牛题库网 牛牛题库官网
logo
搜索
全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

面键合技术是对下列哪种器件的键合方法（）

A.倒装器件
B.梁式引线器件
C.载带器件
D.芯片载体

点击查看答案&解析
上一题 目录 下一题

相关考题

单项选择题
金锗合金装片时通常采用（）

A.360~410℃
B.420~460℃
C.315~350℃
D.310~350℃
单项选择题
金锑合金的低共熔点为360℃共晶焊时应采用（）

A.400~450℃
B.380~410℃
C.420~440℃
D.420~450℃
单项选择题
超声键合所用的硅铝丝是含1%硅的冷拉铝丝，加硅的目的是（）

A.提高铝丝的抗拉强度
B.提高铝丝的抗氧化能力
C.提高铝丝的导通能力
D.提高铝丝机械强度
微信小程序免费搜题

All Rights Reserved 版权所有©牛牛题库网(nntiku.com)

备案号：湘ICP备2022003000号-1

微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题