单项选择题
A.需为一封闭回路 B.不可为一封闭回路 C.只要不构成线圈状既可 D.无所谓
A.PGA B.DIP C.SOP D.ZIP
A.PGA包装 B.DIP包装 C.SOP包装 D.ZIP包装
A.焊接可采用先焊接后剪脚，余长不得超过2mm B.焊锡应布满铜箔面之元件接脚圆点内 C.IC座接脚不得剪除 D.元件接脚不得弯曲延伸至铜箔圆孔边缘以外
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