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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 半导体集成电路

问答题

简答题

试说明硅工艺中常用掺杂杂质B,P,As的扩散特性。

【参考答案】

B:P型杂质,OED;
P:N型杂质,深结,OED;
AS:N型杂质,离子注入精确控制结深。

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