单项选择题

在敷铜区（Polygon pour）中，对于死铜（Dead Copper）的定义是（）

A.死铜是指与设定敷铜网络相隔离的孤立敷铜区
B.死铜是指面积小的敷铜区
C.死铜是指与地电源网络相连的敷铜区
D.死铜是指不导电的敷铜区

点击查看答案&解析

上一题目录下一题

相关考题

单项选择题

A.网格（Hatched）敷铜模式、网状（Meshed）敷铜模式和线框（Boundary）敷铜模式
B.实心（Solid）敷铜模式、网状（Meshed）敷铜模式和线框（Boundary）敷铜模式
C.网状（Meshed）敷铜模式、网状（Meshed）敷铜模式和实心（Solid）敷铜模式
D.网格（Hatched）敷铜模式、实心（Solid）敷铜模式和轮廓线（None）敷铜模式

单项选择题

若要删除某内电层里的分割内层，应如何操作？（）

A.切换到该内电层，选中所要删除的分割区，再按Delele键即可删除
B.切换到该内电层，选中所要删除分制区的边线，再按Delele键即可删除
C.在PCB面板里，切换到Split Plae Eaitor，选中所要删除的分割区，再按Delele键即可删除
D.选中要删除的分割区，再执行“工具”→“分割内层”→“删除分割区”命令即可删除

单项选择题

关于内电层（Internal Plane）的描述中错误的是？（）

A.可在内电层利用线条或弧线等绘制一个封闭区间，即可将该区间分割为其他网络的板层
B.可在内电层里，放置填充（Fil）矩形表示该区域内没有铜导体
C.内电层只能为GND或VCC的单一网络板层
D.若要浏览与编辑内层分割，可在PCB面板上方字段选择Split Plane Editor选项，切换到分割内层面板