多项选择题
A.降低接触复合效应 B.改进陷光效应 C.后处理提高载流子寿命 D.表面钝化技术
A.表面织构化 B.背表面场 C.细栅金属化 D.浅结表面扩散
A.4%～5% B.3%～4% C.2%～3% D.1%～2%
A.铸造多晶硅 B.薄膜非晶硅 C.带状多晶硅 D.薄膜多晶硅
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