单项选择题
集成电路封装的主要目的是（）。
A.把生产出来的集成电路裸片（Die）管脚引出来
B.保护芯片，防止泄露内部信息
C.增强电热性能，防止腐蚀
D.方便安装
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单项选择题
A.把生产出来的集成电路裸片（Die）管脚引出来
B.保护芯片，防止泄露内部信息
C.增强电热性能，防止腐蚀
D.方便安装
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