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划片刀需要定期磨刀或换刀，保证划片质量。
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根据芯片大小选择单PIN或多PIN顶针，单PIN顶针应用于较小的芯片尺寸；多PIN顶针应用于较大的芯片尺寸。
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对于半自动贴膜机，在放置晶圆贴片环时，需要使其定位缺口与贴膜盘的定位钉一致。
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光刻是指用化学或物理的方法，将晶圆表面上淀积的各种绝缘介质膜、金属薄膜等按照掩膜版的图形结构选择性的去除，以便形成各种器件结构和电路互连。
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