Module OLB 制程中用于清洗panel lead 的清洁的材料是以下哪种（）

A.外引线绑定
B.外引线贴附
C.内引线绑定
D.电极贴附

A.去除产品表面静电
B.去除材料表面静电
C.去除作业员身体静电
D.保证车间洁净度

A.在两片玻璃基板间滴上液晶后，再将大片玻璃切割成面板
B.将彩色滤光片与玻璃基板结合
C.将Cell贴合并切割后的面板玻璃与其他组件组装
D.以上均不是