单项选择题

合金的热胀系数14×10^-6K，烤瓷的热胀系数是10×10^-6K，当烤瓷熔附到合金并且冷却到室温，金瓷界面会发生（）

A.界面稳定，产生压应力结合
B.烤瓷受到拉应力产生裂纹
C.烤瓷受到压应力压碎、剥脱
D.金属发生塌陷变形
E.金瓷结合与金属和烤瓷的热胀系数无关

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单项选择题

A.70℃
B.75℃
C.80℃
D.90℃
E.100℃

单项选择题

A.光固化基托树脂的光照固化深度约为3~5mm
B.热凝树脂牙托粉与牙托水体积之比为3∶1
C.热凝树脂牙托粉与牙托水重量之比为2∶1
D.自凝树脂在聚合反应过程中反应热的多少只与树脂体积大小有关
E.热凝树脂基托牙托粉面团期历时约5分钟

单项选择题

A.室温下自凝树脂经调和后达到可以操作的时间约需3~5分钟
B.自凝树脂残留单体量少于热凝树脂
C.自凝树脂的颜色稳定性不如热凝树脂
D.自凝树脂模塑法粉液体积比为5∶3
E.自凝树脂模塑法粉液重量比为2∶1

合金的热胀系数14×10-6K，烤瓷的热胀系数是10×10-6K，当烤瓷熔附到合金并且冷却到室温，金瓷界面会发生（）