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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造高级工

填空题

金丝球焊的优点是无方向性,键合强度一般()同类电极系统的楔刀焊接。

【参考答案】

大于

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