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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 电子仪器仪表装配工考试 > 电子仪器仪表装配工（高级）

多项选择题

常用焊料HLSnPb39的特性，下列说法正确的是（）。

A.含Sn39%，含Pb61%
B.熔点183℃
C.抗拉强度为38MPa
D.含Sn61%，含Pb39%
E.抗拉强度为59MPa

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判断题
元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。
多项选择题
SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。

A.固化速度快
B.固化时流动性好
C.固化时不漫流
D.化学稳定性和绝缘性好
E.印刷性和被容脱性好
单项选择题
当电路工作在高频时接地的方法应采用（）。

A.就近接地
B.多点接地
C.环形接地
D.一点接地
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