欢迎来到牛牛题库网
牛牛题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
集成电路技术
>
集成电路技术综合练习
搜题找答案
判断题
芯片互联常用的方法有引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。
【参考答案】
正确
(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
点击查看答案&解析
上一题
目录
下一题
相关考题
判断题
集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。
判断题
集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。
单项选择题
下列不是集成电路封装装配方式的是（）。
A.通孔插装
B.直插安装
C.表面组装
D.直接安装
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
