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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

下列哪一项不属于晶圆划片前贴膜的目的？（）

A.保护晶圆正面的电路
B.使操作过程中晶圆不脱落、飞散
C.保证能够准确切割晶圆正面
D.固定晶圆位置

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单项选择题
通常，芯片粘接到框架上后，胶点铺开后的直径应为芯片长边的（）倍，这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片，同时又可以避免过多银浆的浪费。

A.0.6
B.1.1
C.2.0
D.2.5
单项选择题
芯片装架作业完成后，为检测其强度，需进行（）。

A.推力测试
B.拉力测试
C.老化测试
D.功能测试
单项选择题
划片机手动装片时，将晶圆放置到（）并开启真空，即可固定晶圆。

A.划片刀架
B.贴膜盘
C.花篮
D.载片台
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